行业痛点

人工测试 “效率瓶颈”

芯片测试环节高度依赖人工操作,不仅效率低下,人为误差频发,面对大规模生产任务时,严重制约产能提升。

环境控制 “不稳定困局”

无尘车间温湿度、颗粒物等环境参数难以精准把控,波动的环境条件致使芯片生产过程中质量稳定性不足 。

 ESD 防护 “监测盲区”

ESD 防护措施落实困难,因缺少实时监测手段,无法及时的发现静电隐患,芯片在生产中易受静电损害 。

数据管理 “分散困境”

测试数据分散存储于不同系统,缺乏统一管理,导致数据分析困难、难以追溯,严重阻碍芯片技术迭代 。

研发进度 “失控风险”

芯片研发周期漫长,因缺少专业管理工具,难以精准把控各环节进度,易出现研发延期、资源浪费等问题 。

设备管理 “成本困境”

实验室设备更新频繁,采购与维护费用高昂,且资源配置缺乏科学规划,造成资金与资源的双重浪费。

解决方案

测试流程 “数字革新”

引入数字化技术对芯片测试流程进行改造,构建自动化测试系统,大幅提升测试效率,减少人为误差 。

环境管控 “智能升级”

搭建无尘车间环境监控系统,实时监测温湿度、颗粒物等参数,并联动调节设备,确保环境持续稳定 。

ESD 防护 “智能守护”

构建 ESD 防护智能监测系统,24 小时监控防护状态,一旦出现异常立即报警,全方位保护芯片安全 。

数据管理 “整合升级”

打造统一的测试数据管理平台,集中存储分析数据,方便追溯与对比,为技术升级提供数据支撑 。

研发管理 “精准把控”

引入专业项目管理系统,实时监控芯片研发各环节进度,合理调配资源,保障研发工作高效推进 。

设备管理 “全周期优化”

制定科学的设备全生命周期管理策略,从采购、使用到维护更新进行统筹规划,降低成本、优化资源 。

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